韩美两国正在讨论芯片领域的合作_2

首尔，3月5日(韩联社)——韩国工业部周二表示，已与美国芯片制造商贸易协会讨论了加强半导体领域双边合作的方法。

据产业通商资源部透露，通商部副部长梁炳奈当天在首尔会见了半导体产业协会(SIA)会长约翰·诺伊弗，讨论了美国《芯片法案》等最新议题。

会议期间，杨和诺伊弗就扩大包括芯片产业在内的全球供应链的双边合作交换了意见。

韩国2月份的芯片出口同比增长66.7%，达到99.4亿美元，连续第四个月增长，这是自2017年10月(69.6%)以来的最大增幅。

杨指出，随着人工智能行业的蓬勃发展，芯片行业预计将在2024年进一步增长。

他补充说:“韩国希望扩大与民间部门的合作，以解决主要国家的关键选举等贸易不确定性。”

双方还讨论了通过将于2024年晚些时候举行的韩美日三国产业长官会议，扩大韩美日三国合作的方案。

科林(结束)