台湾积体电路制造-乐胡号

台湾积体电路制造股份有限公司
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.

商业名称	台积电（TSMC）
公司类型	上市公司
股票代号	台证所：2330 （1994年9月5日上市） NYSE：TSM （1997年10月20日上市） LSE：0LCV FWB：TSFA
ISIN	US8740391003
统一编号	22099131 （查）
成立	1987年2月21日 (1987-02-21)
创办人	张忠谋
代表人物	董事长：刘德音副董事长兼总裁：魏哲家
总部	中国（台湾） 300096 新竹市东区力行六路8号
标语口号	诚信正直.承诺.创新.客户信任
业务范围	全世界
产业	半导体
产品	晶圆代工服务
营业额	▲新台币3.62兆元（2022年）
息税前利润	566,783,698,000 新台币 (2020年)
净利润	343,146,848,000 新台币 (2017年)
总资产	▲新台币4.34兆元（2022年）
资产净值	2,510,462,125 新台币 (2022年)
员工人数	▲65,152人（2022年）
实收资本额	新台币259,303,804,580元
市值	▲新台币14.29兆元（2023年8月10日）
每股盈利	▲新台币23.01元（2021年）
每股资产净值	▲新台币96.27元（2022年Q2）
主要股东	美国花旗银行托管台积电存托凭证专户（20.52%）国发会（6.38%）
主要子公司	30家
网站	www .tsmc .com

台湾积体电路制造（英语：Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.），简称台积电、台积、台积公司或TSMC，与旗下公司合称时则称作台积电集团，是台湾一家从事晶圆代工的公司，为全球市占率第1的半导体制造厂，为全亚洲市值排名第1的公司。总部位于新竹科学园区，主要厂房则分布于台湾的新竹、台中、台南等科学园区。

2021年8月，台积电在美国《财富》杂志评选“全球最大500家公司”排行榜中，依营收规模名列全球第251名。

1974年时任中国经济部部长的孙运璿决定从美国引进集成电路制造工业，在工业技术研究院成立“电子工业研究发展中心”（今的电子所），负责集成电路工业研发，由经济部出资1000万美元的RCA技术移转计划。1986年时任行政院应用技术发展小组召集人李国鼎邀请时任美国通用仪器营运长的张忠谋回国担任工业技术研究院院长，并由张忠谋带领工研院与荷兰飞利浦合作筹组一家半导体制造公司—台湾积体电路制造股份有限公司，由张忠谋出任首任台积电董事长。

1994年，台积电在台湾证券交易所挂牌上市。1997年，赴美国纽约证券交易所（NYSE）发行美国存托凭证（ADR），并以TSM为代号开始挂牌交易。

1998年台积电文教基金会成立，期望透过致力于参与各项教育文化及社会公益活动来反馈社会。

2015年年底，台积电月产能达189万片8吋约当晶圆，是全球最大逻辑IC产能的半导体厂。

台积电在本地以外的第一站，是前往上海创办的十厂，以百分之百子公司的方式持有，新晶圆厂也位于上海，同时是该公司总部。2016年，台积电在中国的首座12吋大型晶圆厂正式在南京市宣布动工，计划2018年投产。2021年该厂再获投资，进入扩产阶段。

市值超越IBM与英特尔

2016年9月19日，台积电市值首度超越美国电子巨擘IBM。2017年3月20日，台积电市值首度超越美国芯片巨擘英特尔。9月29日，台积电宣布未来3纳米工艺晶圆厂，落脚台湾南部科学园区。预计最快2022年量产。10月2日，董事长张忠谋宣布2018年6月份即将卸任董事长和总裁一职。并宣布刘德音接任董事长，魏哲家接任台积电总裁。

2019年，美国商务部宣布新规定，凡使用美国半导体技术与设备的外国企业，必须先取得许可，将中国大陆网通设备巨头厂商华为及旗下数百家子公司纳入出口管制黑名单，禁止华为在没有政府当局核准的情况下，向任何使用美国技术的企业购买零组件。而当时市场研判是针对台积电，当时台积电的客户群中有百分之十五是华为。

2020年，台积电开始往欧洲与美国建造新工厂集，将赴美国亚利桑那州设厂，投入1000亿元。创办人张忠谋在4月份的一次演讲中回应，强调台积电的成功与台湾人密不可分，更需要保住和重视台积电。2023年7月，位于新竹县宝山乡的台积电全球研发中心启用。

赴美国设直营厂

2020年5月14日，台积电宣布将在美国设立新厂，确定斥资120亿美元，设立5奈米工艺的晶圆厂，场址在亚利桑那州菲尼克斯。台积电亚利桑那州厂占地约445公顷，工程总投资金额约400亿美元，为美国史上规模最大的外国直接投资案之一。于2021年4月动工，2022年12月6日举行首批机台设备到厂典礼，2024年开始量产

赴日本设子品牌

2021年10月14日，台积电获得在日本半导体产业群聚的九州之熊本县菊阳町开设晶圆代工厂的专案，宣布该厂为全新的子公司“日本先进半导体制造”（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing，JASM），合资的JASM将会为台积公司在日本当地生产之的代工服务部门，日先进以22奈米至28奈米的特殊工艺为主，2022年开工，预计2024年试投产。

赴欧洲设子品牌

2023年8月8日，台积电与罗伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）和恩智浦半导体（ NXP Semiconductors N.V.）合作投资European Semiconductor Manufacturing Company（ESMC）品牌，生产先进汽车芯片，规模依据“欧洲芯片法案（European Chips Act）”审核为定，但外传预定建厂的德国当地政府将补贴50亿欧元。

台积电透过遍及全球的营运据点服务全世界半导体市场。全球总部位于新竹科学园区晶圆十二 A 厂。

晶圆厂区：

12 吋晶圆厂
- 十二 A 厂：竹科竹科园区（台积总部）
- 十二 B 厂：竹科竹科园区（研发中心）
- 十四厂：南科台南园区
- 十五厂：中科台中园区
- 十六厂：南京（台积电（南京) 有限公司）
- 十八厂：南科台南园区
- 二十厂：竹科竹科园区
- 二十一厂：亚利桑那州
- JASM：熊本县菊阳町（台积电与SONY&电装合资）
8 吋晶圆厂
- 三厂：竹科竹科园区
- 五厂：竹科竹科园区
- 六厂：南科台南园区
- 八厂：竹科竹科园区
- 十厂：上海（台积电（中国）有限公司）
- 十一厂：华盛顿州（WaferTech L.L.C.）
- SSMC：新加坡（台积电与恩智浦半导体合资）
6 吋晶圆厂
- 二厂：竹科竹科园区

先进封装测试厂

封测一厂：竹科竹科园区
封测二厂：南科台南园区
封测三厂：竹科龙潭园区
封测五厂：中科台中园区
封测六厂：竹科竹南园区

研发中心

全球研发中心：竹科竹科园区

员工学习中心

七厂：竹科竹科园区

再生水厂

南科台南园区

台积电获 The Asset Magazine 颁发“最佳公司治理 AAA 等奖”、Corporate Governance Asia 杂志颁发台湾“公司治理表扬奖”，以及被 FinanceAsia 杂志评等为台湾公司治理第一名之公司。

股权

截至 2020 年 12 月，台积电为台湾证券交易所发行量加权股价指数最大成份股。根据台积电公布的 2020 年度报告 20-F 文件，该公司最大股东为行政院国家发展基金管理会，持股比例 6.38%。20-F 文件注明该公司在美国花旗银行开设托管台积电存托凭证专户，并有 5,321,575,398 股普通股（占 21.8%）在该账户中。该存托凭证专户仅为股票交易使用，并非美国花旗银行通过该账户持有台积电股份，并且非中国人士想要持有台积电的股份必须通过中国保管人（custodians）代持。

市值

2019 年 9 月 27 日，市值首次超越新台币 7 兆元；10 月 31 日，股价首度站上新台币 300 元；11 月 5 日，市值首次超越新台币 8 兆元；12 月 31 日，以新台币 331 元封关。

2020 年 3 月 19 日，股价来到新台币 235.5 元低点；4 月 17 日，股价重返新台币 300 元关卡；7 月 10 日，市值首次超越新台币 9 兆元；7 月 21 日，市值首次超越新台币 10 兆元；7 月 27 日，股价首度站上新台币 400 元，市值首次超越新台币 11 兆元；7 月 28 日，市值首次超越新台币 12 兆元，美国存托凭证则来到 4317.4 亿美元，超越 Visa 公司，成为全球市值第十大公司；11 月 17 日，股价首度站上新台币 500 元，市值则首次超越新台币 13 兆元；12 月 8 日，美国存托凭证来到 5517 亿美元，超越波克夏，成为全球市值第九大公司；12 月 31 日，以新台币 530 元封关，市值达新台币 13.74 兆元，2020 年股价上涨新台币 199 元，市值增加新台币 5.16 兆元。

2021 年 1 月 4 日，市值首次超越新台币14兆元；1 月 8 日，市值首次超越新台币 15 兆元；1 月 13 日，股价首度站上新台币 600 元；1 月 21 日，股价创盘中 679 元、收盘 673 元新高。

公益事业：
- 台积电文教基金会：现任董事长为台积电董事曾繁城，执行长为许峻郎。
- 台积电慈善基金会：现任董事长为张淑芬。
晶圆产品及设计：创意电子（Global Unichip；台证所：3443）
彩色滤光膜制造：采钰科技（VisEra）
晶圆级封装：精材科技（XinTec；台证所：3374）
晶圆代工：世界先进（VIS；柜买中心：5347）、晶圆科技（WaferTech）、SSMC、Japan Advanced Semiconductor Manufacturing